紅外再流焊及焊爐發展介紹

(1）一代-熱板式再流焊爐
(2）二代-紅外再流焊爐
   熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外發射的。其波長在可見光之上限0.7～0.8um 到1mm 之間，0.72～1.5um 為近紅外；1.5～5.6um 為中紅外；5.6～1000um 為遠紅外，微波則在遠紅外之上。
升溫的機理：當紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子間的振動頻率一致時，就會產生共振，分子的激烈振動意味著物體的升溫。波長為1～8um。
四區溫度設置高，它可以導致焊區溫度快速上升，提高泣濕力。優點：使助焊劑以及有機酸和鹵化物迅速水利化從而提高潤濕能力；紅外加熱的輻射波長與吸收波長相近似，因此基板升溫快、溫差小；溫度曲線控制方便，彈性好；紅外加熱器效率高，成本低。
缺點：穿透性差，有陰影效應――熱不均勻。
對策：在再流焊中增加了熱風循環。
(3）三代-紅外熱風式再流焊。
對流傳熱的快慢取決于風速，但過大的風速會造成元件移位并助長焊點的氧化，風速控制在1.0～1.8m/s。熱風的產生有兩種形式：軸向風扇產生（易形成層流，其運動造成各溫區分界不清）和切向風扇（風扇安裝在加熱器外側，產生面板渦流而使得各溫區可精確控制）。
基本結構與溫度曲線的調整：
1. 加熱器：管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板；
2. 傳送系統：耐熱四氟乙烯玻璃纖維布；
3. 運行平穩、導熱性好，但不能連線，適用于小型熱板型不銹鋼網，適用于雙面PCB，也不能連線；鏈條導軌，可實現連線生產。
4. 強制對流系統：溫控系統。