PCB制板的選材說明

根據行業內推算，PCB單板的價格約占設備所有物料（元器件、殼體等）的10%，影響其價格的因素很多，需要分類來分別進行說明。

一、覆銅板（芯板、Core）

覆銅板是PCB生產中重要的物料，約占整個PCB的45%。常見的基材為FR-4——玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂。覆銅板的分類有很多種，常見的為按Tg值（耐熱性）來分類：一般Tg的板材≥130℃，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加價格也相應增加。

隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以smt、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。Tg值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多。

在向PCB工廠下單時我們需要了解工廠常使用的板材，也可以指定專門的板材由工廠代為采購。目前全球大的覆銅板生產廠家為廣東生益科技，相應價格也是高，其它主流廠商為smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海南亞、聯茂、建滔等。

二、其他材料

1、半固化片（PP片）

PP片是在層壓時用來粘合芯板、銅箔的，工廠在選擇時依次主要考慮厚度、介電系數、價格三個因素，型號106、1080-7628，隨著型號的增加半固化片的厚度也相應增加但成本降低，雖然在層壓和成品后可以滿足厚度和滿足阻抗測試，但高型號的半固化片因其可塑性差在極限環境條件下可能會出現翹曲和開裂的缺陷。

2、阻焊油墨

目前阻焊油墨主要是客戶指定顏色和廠家品牌后工廠專門的調制，阻焊油墨的好壞影響PCB板的外觀。