手機用PCB四季出貨量將季減2%

　　摩根士丹利證券出具新電子硬件報告指出，前五大NB代工廠10月出貨量優于預期，不過，泰水患影響硬盤供應，并且沖擊NB出貨的情況將在四季底至明年一季顯現，摩根士丹利證券下修代工廠四季NB出貨量預估值3%，估計四季NB出貨量將較三季下滑2%，而PCB出貨同樣受到水患影響，預估手機PCB四季出貨量也同樣將季減2%，續喊加碼鴻準(2354)、大立光(3008)、閎暉(3311)、欣興(3037)、緯創(3231)。

　　泰水患影響硬盤與零組件供應，引發外資四季NB出貨的下修潮，摩根士丹利證券指出，10月前五大代工廠NB出貨狀況優于預期，不過，隨著泰水患的影響將逐漸發酵的情況下，下修四季NB出貨預估值3%的幅度，預估出貨量為4010萬臺，分別較三季及去年同期衰退2%，而硬盤供應不順的影響恐將延續至明年一季，代工廠是否將考慮硬盤價格揚升，調高NB代工價格也為終端需求帶來更多的不確定性。

　　在PCB廠四季表現看法方面，摩根士丹利證券指出，手機用PCB 10月出貨量未達到原先預期數字，其中，諾基亞(Nokia)功能型手機用PCB下滑幅度劇，根據通路調查，諾基亞功能型手機四季恐有雙位數的衰退，宏達電與黑莓機四季的需求同樣趨緩，加上受到泰水患沖擊零組件供應影響，摩根士丹利證券預估，手機用PCB四季出貨量將季減2%，與以往四季5~15%的平均成長數字相比，表現黯淡。

　　摩根士丹利證券表示，電子下游的投資策略仍以選擇性為主，看好鴻準、大立光、閎暉、欣興、緯創等個股，持續給予加碼評等。