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SMT印制電路板不良設(shè)計(jì)的原因
SMT手貼料的品質(zhì)保障
SMT貼片機(jī)類型介紹
SMT主要設(shè)備的選擇標(biāo)準(zhǔn)
SMT材料的管理
SMT工藝經(jīng)典十大步驟
SMT不良產(chǎn)生原因及解決對(duì)策
SMT表面貼裝焊接典型工藝介紹
在高速PCB設(shè)計(jì)中，信號(hào)完整性問(wèn)題對(duì)于PCB電路設(shè)計(jì)的可靠性影響越來(lái)越明顯，為了解決信號(hào)完整性問(wèn)題，PCB設(shè)計(jì)工程師將更多的時(shí)間和精力投入到PCB電路板設(shè)計(jì)的約束條件定義階段。
目前，高速高密度PCB設(shè)計(jì)中電容器的選擇在當(dāng)代的應(yīng)用可謂是越來(lái)越廣泛，高速高密度PCB設(shè)計(jì)中電容器的選擇是值得我們好好學(xué)習(xí)的，現(xiàn)在我們就深入了解高速高密度PCB設(shè)計(jì)中電容器的
三、SMT封裝元器件的發(fā)展 SMT封裝元器件主要有表面安裝元件(SMC)、表面安裝器件(SMD)和表面安裝電路板(SMB)。 口SMC向微型化大容量發(fā)展 最新SMC元件的規(guī)格為0201。在體
表面安裝技術(shù)(SMT)作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，SMT發(fā)展迅速、應(yīng)用廣泛，在許多領(lǐng)域中已經(jīng)或完全取代傳統(tǒng)的電子裝聯(lián)技術(shù)，SMT以自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，使電子裝聯(lián)技術(shù)產(chǎn)
在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，怎么控制生產(chǎn)成本，怎樣提高生產(chǎn)效率，是企業(yè)老板們很關(guān)心的事情，而這些跟貼片機(jī)的拋料有很大的聯(lián)系，以下就談?wù)剴伭蠁?wèn)題。 所謂拋料就是指貼片機(jī)在生產(chǎn)過(guò)種中
SMT電路板裝配焊接工藝SMT電路板裝配焊接的典型設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)和再流焊爐。再流焊設(shè)備已經(jīng)在前文中進(jìn)行了介紹。6.3.2.1 SMT印刷機(jī)⑴ 再流焊工藝焊料供給方法在
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修 1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做預(yù)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)
1 SMT端子的優(yōu)點(diǎn)2 SMT端子的工藝流程3 SMT端子的應(yīng)用 1SMT端子的優(yōu)點(diǎn) 1.PCB板、鋁基板無(wú)需鉆孔，元器件可以貼裝在PCB板、鋁基板雙面，極大提高板面的利用率； 2.減少
中心議題：主要研究傳感器技術(shù)在SMT傳輸系統(tǒng)中的應(yīng)用 如何增強(qiáng)傳輸系統(tǒng)的功能解決方案：傳輸系統(tǒng)流程設(shè)計(jì) 滑動(dòng)模塊設(shè)計(jì) 數(shù)據(jù)通信模塊設(shè)計(jì)隨著中國(guó)的改革開(kāi)放的進(jìn)一步發(fā)展，中國(guó)
SMT工藝及設(shè)備先容： 1.模板：首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕（也稱蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價(jià)格低，適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0.65mm）；激
SMT無(wú)鉛工藝對(duì)無(wú)鉛錫膏的要求SMT無(wú)鉛工藝的步伐越來(lái)越近，無(wú)鉛錫膏作為無(wú)鉛工藝的重要一環(huán)，它的性能表現(xiàn)也越來(lái)越多引起人們的關(guān)注。本文結(jié)合漢高樂(lè)泰公司的最新無(wú)鉛錫膏產(chǎn)品M
供應(yīng)商一般側(cè)重于設(shè)備故障的診斷，然后更換其所能提供的最小配件單元。而使用者則側(cè)重于設(shè)備的及時(shí)修理，以保證不停機(jī)，然后購(gòu)買(mǎi)最小的配件單元。往往供應(yīng)商提供的最小單元配件
針對(duì)印制電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中，設(shè)計(jì)者應(yīng)遵循的原則和方法，設(shè)計(jì)階段完成后，設(shè)計(jì)者必須進(jìn)行的自審和工藝工程人員的復(fù)審項(xiàng)目與內(nèi)容進(jìn)行了討論。 在保證SMT印制電路板生產(chǎn)質(zhì)量的過(guò)
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做預(yù)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要
CSP、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接和光電子，可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門(mén)先進(jìn)技術(shù)。 比如說(shuō)，如何處理在CSP和0201組裝中常見(jiàn)的超小開(kāi)孔（250um）問(wèn)題，就是焊膏印
凡工程設(shè)計(jì)師與工藝人員估計(jì)都曾有過(guò)這樣的經(jīng)歷：FPC生產(chǎn)完成后都需要經(jīng)SMT焊接上元器件；問(wèn)題在于作為一個(gè)優(yōu)秀的設(shè)計(jì)師因事先了解一些有關(guān)SMT制程的特殊要求才能在SMT生產(chǎn)過(guò)
SMT貼片 -減少故障制造過(guò)程、搬運(yùn)及印刷電路組裝(PCA)測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來(lái)越大，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也
SMT印制電路板不良設(shè)計(jì)的原因
目前，高速高密度PCB設(shè)計(jì)中電容器的選擇在當(dāng)代的應(yīng)用可謂是越來(lái)越廣泛，高速高密度PCB設(shè)計(jì)中電容器的選擇是值得我們好好學(xué)習(xí)的，現(xiàn)在我們就深入了解高速高密度PCB設(shè)計(jì)中電容器的
SMT電路板裝配焊接工藝SMT電路板裝配焊接的典型設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)和再流焊爐。再流焊設(shè)備已經(jīng)在前文中進(jìn)行了介紹。6.3.2.1 SMT印刷機(jī)⑴ 再流焊工藝焊料供給方法在
1 SMT端子的優(yōu)點(diǎn)2 SMT端子的工藝流程3 SMT端子的應(yīng)用 1SMT端子的優(yōu)點(diǎn) 1.PCB板、鋁基板無(wú)需鉆孔，元器件可以貼裝在PCB板、鋁基板雙面，極大提高板面的利用率； 2.減少
中心議題：主要研究傳感器技術(shù)在SMT傳輸系統(tǒng)中的應(yīng)用 如何增強(qiáng)傳輸系統(tǒng)的功能解決方案：傳輸系統(tǒng)流程設(shè)計(jì) 滑動(dòng)模塊設(shè)計(jì) 數(shù)據(jù)通信模塊設(shè)計(jì)隨著中國(guó)的改革開(kāi)放的進(jìn)一步發(fā)展，中國(guó)