SMT制程對于FPC設計上的特殊要求

 凡工程設計師與工藝人員估計都曾有過這樣的經歷：FPC生產完成后都需要經smt焊接上元器件；問題在于作為一個優秀的設計師因事先了解一些有關smt制程的特殊要求才能在smt生產過程中保持高品質和高效率。因為FPC在smt過程中對板子本身的平整度要求特別高；另外還有間距，MARK點設置，拼板尺寸大小等等都會影響smt的質量和效率，所以作為FPC廠商的設計工程師應多多了解smt的一些特殊要求結合FPC制程能力在制前綜合考量設計，切忌顧此失彼，否則后患無窮。 在此，本人愿與各位就此切磋切磋。體會如下：

　　1. Mark點為圓形或方形，直徑為1.0mm，可根據smt的設備而定，Mark點到周圍的銅區需大于2.0mm，Mark點不允許折痕、臟污與露銅等等；

　　2. 每塊大板上四角都必須要有Mark點或在對角需有兩個Mark點，Mark點離邊沿需大于5mm；

　　3. 每塊小板都必須有兩個Mark點；

　　4. 根據具體的設備和效率評估，FPC拼板中不允許有打“X”板；

　　5. 補板時關鍵區域用寬膠紙將板與板粘牢固，再核對菲林，若補好板不平整，須再加壓一次，重新再核對菲林一次；

　　6. 0402元件焊盤間距為0. 4mm；0603和0805元件焊盤間距為0.6mm；焊盤好處理成方形；

　　7. 為了避免FPC板小面積區域由于受沖切下陷，從底面方向沖切；

　　8. FPC板制作好后，必須烘烤后真空包裝；smt上線前，好要預烘烤；

　　9. 拼板尺寸佳為200mmX150mm以內；

　　10. 拼板板邊須留有4個smt治具定位孔，孔徑為2.0mm；

　　11. 拼板邊緣元件離板邊小距離為10mm；

　　12. 拼板分布盡可能每個小板同向分布；

　　13. 各小板金手指區域(即熱壓端和可焊端)拼成一片，以避免smt生產中金手指吃錫；