PCB制程干膜貼膜工藝

  目前被使用的干膜有好幾個(gè)品牌，不同的品牌在貼膜時(shí)的參數(shù)略有不同，不同批次的干膜貼膜的參數(shù)也略不同，具體的參數(shù)需與廠(chǎng)商溝通并根據(jù)自己設(shè)備的情況做調(diào)整。

    干膜貼膜時(shí)，先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動(dòng)性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié) 劑的作用完成貼膜。貼膜通常在貼膜機(jī)上完成，貼膜機(jī)型號(hào)繁多，但基本結(jié)構(gòu)大致相同，一般貼膜可連續(xù)貼，也可單張貼。

    連續(xù)貼膜時(shí)要注意在上、下干膜送料輥上裝干膜時(shí)要對(duì)齊， 一般膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蝕劑粘到熱壓輥上。連續(xù)貼膜生產(chǎn)效率高，適合于大批量生產(chǎn)。 貼膜時(shí)要掌握好的三個(gè)要素為壓力、溫度、傳送速度。 壓力：新安裝的貼膜機(jī)，首先要將上下兩熱壓輥調(diào)至軸向平行，然后來(lái)用逐漸加大壓力的辦法進(jìn)行壓力調(diào)整，根據(jù)印制板厚度調(diào)至使干膜易貼、貼牢、不出皺折。一般壓力調(diào)整好后就可固定使用，如生產(chǎn)的線(xiàn)路板厚度差異過(guò)大需調(diào)整，一般線(xiàn)壓力為0.5—0.6公斤／厘米。 溫度：根據(jù)干膜的類(lèi)型、性能、環(huán)境溫度和濕度的不同而略有不同，如果膜涂布的較干且環(huán)境溫度低濕度小時(shí)，貼膜溫度要高些，反之可低些，暗房?jī)?nèi)良好穩(wěn)定的環(huán)境及設(shè)備完好是貼膜的良好的保證。

    一般如果貼膜溫度過(guò)高，那么干膜圖像會(huì)變脆，導(dǎo)致耐鍍性能差，貼膜溫度過(guò)低，干膜與銅表面粘附不牢，在顯影或電鍍過(guò)程中，膜易起翹甚至脫落。通常控制貼膜 溫度在100℃左右。 傳送速度：與貼膜溫度有關(guān)，溫度高，傳送速度可快些，溫度低則將傳送速度調(diào)慢。通常傳送速度為0.9一1.8米／分。 

    通常大批量生產(chǎn)時(shí)，在所要求的傳送速度下，熱壓輥難以提供足夠的熱量，可以給要貼膜的板子進(jìn)行預(yù)熱，即在烘箱中干燥處理后稍加冷卻便可貼膜，或以減慢貼膜的速度來(lái)保證。

    為適應(yīng)生產(chǎn)精細(xì)導(dǎo)線(xiàn)的印制板，又發(fā)展了濕法貼膜工藝，此工藝是利用專(zhuān)用貼膜機(jī)在貼干膜前于銅箔表面形成一層水膜，該水膜的作用是：提高干膜的流動(dòng)性；驅(qū)除劃痕、砂眼、凹坑和 織物凹陷等部位上滯留的氣泡；在加熱加壓貼膜過(guò)程中，水對(duì)光致抗蝕劑起增粘作用，因而可大大改善干膜與基板的粘附性，從而提高了制作精細(xì)導(dǎo)線(xiàn)的合格率，據(jù)報(bào)導(dǎo)，采用此工藝精細(xì) 導(dǎo)線(xiàn)合格率可提高1—9％。

    完好的貼膜應(yīng)是表面平整、無(wú)皺折、無(wú)氣泡、無(wú)灰塵顆粒等夾雜。注意 為保持工藝的穩(wěn)定性，貼膜后應(yīng)經(jīng)過(guò)15分鐘以上的冷卻及恢復(fù)期再進(jìn)行曝光。