PCB基板銅表面常出現的缺陷原因及解決方法

原因：
⑴銅箔出現凹點或凹坑，這是由于疊層壓制時所使用的工具表面上存有外來雜質。
⑵銅箔表面出現凹點與膠點，是由于所采用壓板模具壓制和疊層時，存有外來雜質直接響所至。
⑶在制造過程中，所使用的工具不適合導致銅箔表面狀態差。
⑷經壓制的多層板表面銅箔出現折痕，是因為疊層在壓制時滑動與流膠不當所至。
⑸基板表面出現膠點，可能是疊層時膠屑落在鋼板表面或銅表面上所造成的。
⑹銅箔表面有針孔造成壓制時熔融的膠向外溢出所至。


解決方法：
⑴改善疊層和壓合環境，達到潔凈度指標要求。
⑵認真檢查模具表面狀態，改善疊層間和壓制間工作環境達到工藝要求的指標。
⑶改進操作方法，選擇合適的工藝方法。
⑷)疊層時要特別要注意層與層間的位置準確性，避免送入壓機過程中滑動。直接接觸鋼箔表面的不銹鋼板，要特小心放置并保持平整。
⑸為防止膠屑脫落，可將半固化片邊緣進行熱合處理。
⑹首先對進廠的銅箔進進背光檢查，合格后必須嚴格的保管，避免折痕或撕裂等。