SMT元器件貼裝前的準備

 元器件貼裝前的準備工作是非常重要的，一旦出了問題，無論在生產過程中或者是在產品檢驗時查出問題，都會造成不同程度的損失，因此我們應該仔細認真地做好貼裝前的準備。

　　1、貼裝前必須做好以下準備：

　　(1)根據產品工藝文件的貼裝明細表領料(PCB、元器件)并進行核對;

　　(2)對于已經開啟包裝的PCB，我們需要根據開封時間的長短和是否受潮或者污染等具體情的況，從而對其進行清洗以及烘烤處理。

　　(3)對于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對受潮器件進行去潮處理。

　　開封后檢查包裝 內附的濕度顯示卡，當指示濕度>20%(在23℃±5℃時 讀取),說明器件已經受潮，對受潮器件進行去潮處理。

　　2、設備的狀態檢查：

　　開機前必須檢查以下內容，以確保安操作。

　　(1)檢查壓縮空氣源的氣壓是否達到設備要求，應達到6kg/cm2以上。

　　(2)檢查并確保導軌、貼裝頭、吸嘴庫托盤架周圍或移動范圍內是否有雜物。必須按照設備安全技術操作規范開機。

　　3、按元器件的規格及類型選擇適合的供料器并正確安裝元器件：

　　供料器的拾片中心需要定期檢測。安裝編帶供料器時，必須將元器件的中心對準供料器的拾片中心，如果有偏離，必須及時調整供料器的拾片中心。