首頁新聞動態(tài) 企業(yè)新聞針對可穿戴設備聯(lián)發(fā)科推出LinkIT開發(fā)平臺

針對可穿戴設備聯(lián)發(fā)科推出LinkIT開發(fā)平臺

發(fā)布時間：2014-12-26 08:52:07 分類：企業(yè)新聞

　　Computex 2014(臺北際電腦展)如期在臺北順利召開，全球知名電子廠商紛紛攜手旗下新品亮相于此。其中，臺灣本土廠商聯(lián)發(fā)科技首次參加臺北電腦展，并于本屆展會首日正式發(fā)布基于Aster SoC新品、針對智能穿戴設備與物聯(lián)網(wǎng)所打造的LinkIT開發(fā)平臺。

　　聯(lián)發(fā)科技Aster芯片此前已正式發(fā)布，其是當前市場之中體積小的SoC芯片。這顆芯片封裝尺寸僅為5.4×6.2毫米，因此可以更為輕松地集成至智能穿戴設備與物聯(lián)網(wǎng)設備之中，以實現(xiàn)有效減小終端產品體積的同時創(chuàng)造更為差異化的外觀與功能設計。

　　與此同時LinkIT開發(fā)平臺則基于Aster芯片研發(fā)，將為智能穿戴設備與物聯(lián)網(wǎng)設備提供完整參考設計。LinkIT開發(fā)平臺高度整合微處理器、通訊模塊等，大幅簡化終端產品研發(fā)周期以令開發(fā)者可以更為關注于終端產品創(chuàng)新功能與服務。

　　得益于聯(lián)發(fā)科技應用膠囊技術，采用LinkIT開發(fā)平臺所研發(fā)的終端產品將可以通過電腦或智能手機，以空中傳輸即OTA方式完成應用下載安裝、算法或驅動升級等操作需求。聯(lián)發(fā)科技還將為三方合作伙伴提供LinkIT開發(fā)平臺硬件開發(fā)套件HDK，以及開放軟件開發(fā)套件SDK。

　　聯(lián)發(fā)科技新事業(yè)發(fā)展部總經理徐敬全先生在此次發(fā)布會中發(fā)言，稱LinkIT平臺令聯(lián)發(fā)科技加速推動智能穿戴設備與物聯(lián)網(wǎng)設備的設計開發(fā)與市場發(fā)展。聯(lián)發(fā)科技希望打造由設備制造商、應用軟件開發(fā)商、服務供應商組成的產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。同時力爭為超級中端市場消費群體，提供創(chuàng)新產品與應用體驗。

來源：針對可穿戴設備聯(lián)發(fā)科推出LinkIT開發(fā)平臺