關(guān)于SMT表面組裝的三大類型

　
           smt的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類型的SMA其組裝方式也可以有所不同。

根據(jù)貼片加工組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是smt工藝設(shè)計的主要內(nèi)容。下面為大家進(jìn)行介紹。

 

一、單面混合組裝方式

 

一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。

 

(1)先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

 

(2)后貼法。二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

 

二、雙面混合組裝方式

 

二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

 

(1)SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式。SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

 

(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式。把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

 

這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。

 

三、全表面組裝方式

 

三類是全表面組裝，在PCB上只有SMC/SMD而無THC。由于目前元器件還未完全實現(xiàn)smt化，實際應(yīng)用中這種組裝形式不多。這一類組裝方式一般是在細(xì)線圖形的PCB或陶瓷基板上，采用細(xì)間距器件和再流焊接工藝進(jìn)行組裝。它也有兩種組裝方式。

 

(1)單面表面組裝方式。采用單面PCB在單面組裝SMC/SMD。

 

    (2)雙面表面組裝方式。采用雙面PCB在兩面組裝SMC/SMD，組裝密度更高。