在顯示屏相關芯片領域,目前從事低端智能手機液晶驅動IC生產(chǎn)的廠商主要是聯(lián)詠科技,其它廠商(旭耀、ILItek、瑞鼎)2012年可能也將推出他們的解決方案。在觸摸屏控制器領域,敦泰和匯頂是主要供應商。愛特梅爾和Cypress在中也有一些成功的產(chǎn)品和技術。

　　千元以下智能手機發(fā)貨量迅速增長

　　由于中聯(lián)通舉行大規(guī)模促銷活動，對于千元以下智能手機的需求強勁上升。瑞銀中電信分析師王進琎表示，10月中聯(lián)通3G凈增用戶可能超過250萬人/月。聯(lián)想A60，中興V880，以及酷派W706都是主要的低端款型。

　　基帶——近期只有聯(lián)發(fā)科技和高通

　　在主要芯片（基帶+應用處理器（AP））領域，聯(lián)發(fā)科技和高通仍是主要運營商。盡管其他同行（展訊，晨星半導體等）聲稱在2012年上半年擁有類似解決方案，但我們認為要使該平臺穩(wěn)定將需數(shù)個季度時間。聯(lián)發(fā)科技2012年（占中智能手機產(chǎn)量）份額可能由2011年的約10%增至30%以上。

　　外圍芯片——觸摸屏芯片和內(nèi)存是主要受益者

　　多數(shù)芯片在低端智能手機和功能手機之間變換有局限，其中觸摸屏芯片和內(nèi)存存在較大差異。在觸摸屏芯片領域，敦泰科技、匯頂科技、愛特梅爾和EETI(Cypress)是主要芯片供應商。在內(nèi)存領域，我們認為更高密度的要求（從128Mb+32Mb到4Gb+2Gb）也將有助于推動對DRAM和NAND移動閃存的需求。

　　不足千元TD智能手機？讓我們拭目以待

　　為與中聯(lián)通競爭，我們預計中移動會在2012年上半年促銷不足千元的TDSCDMA智能手機。當前，該款型多數(shù)手機都采用展訊的8805G芯片。由于展訊還未證實其軟件/技術在Android平臺上的能力，我們需要觀測發(fā)布之后產(chǎn)品性能是否與聯(lián)發(fā)科技的解決方案一樣良好。

　　千元以下智能手機銷量迅速增長

　　自2011年6月以來,中聯(lián)通3G凈增用戶恢復快速增長勢頭,8月份超過200萬/月,是中三大電信運營商中快的增速。推廣千元以下智能手機是增速提高的主要原因之一。瑞銀中電信分析師王進琎表示,10月份中聯(lián)通3G凈增用戶可能超過250萬人/月。

　　熱銷的機型有中興V880、聯(lián)想A60以及酷派W706等。A60于8月份上市,是中首款雙卡低端智能手機。這款手機幫助聯(lián)想從競爭對手手中贏得市場份額,同時也幫助芯片廠商聯(lián)發(fā)科技贏得了更多設計訂單。因此我們在上一份報告(《It’sreally“Smart”;upgradetoBuy》,2011年9月19日)中將聯(lián)發(fā)科技的評級上調(diào)至“買入”。

　　根據(jù)In-stat,2012/13年低端智能手機(低于150美元)市場規(guī)模可能將增加至8000萬/1.41億只,較2011年的2100萬只快速擴張。亞太地區(qū)將繼續(xù)是低端智能手機的主要市場(約70%),但其它地區(qū)的需求也將迅速上升,推動這些地區(qū)的市場增長。

　　中手機芯片導航

　　與功能手機相比,低端智能手機的成本差別主要是來自顯示屏和IC芯片。在低端智能手機中,液晶屏(含觸摸屏)的成本可能達到25-30美元,而對于一般的功能手機,這部分成本可能不到5美元。

　　IC(含基帶/CPU+內(nèi)存+無線連接)成本也幾乎是功能手機IC成本的兩倍。

　　在基帶/CPU領域,我們認為近期主要受益者將是高通和聯(lián)發(fā)科技。在無線連接領域,Broadcom和聯(lián)發(fā)科技(和其基帶捆綁)可能也將受益于市場增長。中本土公司(如銳迪科等)近也開始向Wifi芯片市場滲透。

　　在顯示屏相關芯片領域,目前從事低端智能手機液晶驅動IC生產(chǎn)的廠商主要是聯(lián)詠科技,其它廠商(旭耀、ILItek、瑞鼎)2012年可能也將推出他們的解決方案。在觸摸屏控制器領域,敦泰和匯頂是主要供應商。愛特梅爾和Cypress在中也有一些成功的產(chǎn)品和技術。