PCB電鍍用電源的選擇

      電鍍用的電源可以選擇的種類為三種,高頻開關電源,可控硅整流器,硅整流器。硅整流器，可控硅整流器為應用早的整流電源，因為其體積龐大，電源的整機效率不高，（硅整流器為55%，可控硅為70%）。所以逐步被更換淘汰。新的電鍍用電源是高頻開關電源，此種電源采用集成電路，體積小，效率高。被家環保部門肯定。符合現在的節能型發展。因為電源采用的是高頻脈沖技術電鍍的效果比其它兩種產品都好，鍍出來的鍍層均勻，細膩。已廣泛應用于各種鍍渡中。

    選用高頻電源需注意廠家的規模大小，選用的元器件是否優質，工藝是否規范。至于買一個需要多少錢，則是根據你要的輸出電流與輸出電壓的大小來決定。

     選擇電鍍電源有三個要求：一，要符合電鍍工藝所要求的規范，包括電源的功率大小、波形指標、電流電壓值可調范圍等；二，是電源本身的可靠性能，這主要是指結構的合理性、安全性以及線路特點、冷卻方式等；三，要考慮其價格的性價比。

確定一個鍍種及其所有的鍍槽要配置多大的和什么樣的電源是實施電鍍生產首要的重要工作。實際生產當中確定確定電鍍電源有兩種方法：一種要根據鍍液容量來確定的體積電流密度法；另一種是按受鍍面積來計算的單位面積電流密度法。

所謂體積電流密度，就是根據每升鍍液鍍液允許通過的大電流來調整整個鍍槽需要通過的電流強度，從而確定所要用的電源大和常規輸出的功率。鍍銅一般是0.2～0.3A/L，鍍鎳是0.1～2.5A/L，光亮鍍鎳是0.3～0.35A/L，酸性鍍鋅是0.5～0.6A/L，堿性鍍鋅可達1.2A/L，鍍鉻是2～3A/L。以鍍亮鎳為例，600L的鍍液大工藝電流可達0.6A/L×600L=180A，這樣選用200A的電源即可。

根據受鍍面積也可以計算出大電流。以鍍鉻為例，如果是600L的鍍液，在60℃時，允許的大電流密度為100A/dm，設鍍槽滿載時可以鍍10dm，則所需要的電源大輸出電流為100A/dm×10dm2=1000A，也就是要配置1000A、18V的整流電源。

在確定了電源的功率大小以后。還要根據電鍍工藝的需要和電鍍現場的條件來選擇電鍍電源的波形、冷卻方式、體積大小和防腐蝕能力等，包括成本因素綜合僅以平衡。