PCB印制電路板制造技術發展動向介紹 　　

       隨著微型器件制造和表面安裝技術的發展，促使PCB印制板的制造技術的革新和改進的速度更快，特別是電路圖形的導線寬度目前外廣泛采用是引腳間通過三根導線、達到實用化階段的導線寬度是引腳間通過4-5根導線，并向著更細的導線寬度發展。為適應SMD多引線窄間距化，實現PCB印制電路板布線細線化。

正在普及的工藝是：普遍采用CAD/CAM系統，從設計提供的數據通過制造系統轉換成生產用的資料；在原材料方面采用薄銅箔和薄干膜光刻膠；由于窄間距要求PCB印制電路板表面具有光面平坦的銅表面，以便制作微型焊盤和具有細線及其窄間距的電路圖形；所使用的基材應具有較高的熱沖擊能力，以使印制電路板在電裝過程中經過多次也不會產生氣泡、分層及焊盤鼓起等缺陷，確保表面安裝組件的高可靠性；并采用高粘度銅箔和改性環氧樹脂確保在焊接溫度下保持其足夠的粘合強度、并還應具有高的尺寸穩定性，確保制作過程精細電路圖形定位的一致性和準確性的要求。

總之，細導線化、窄間距化的印制電路板制造技術發展速度是很快的，要想跟上世界先進的技術水平，就必須了解目前外在這方面的發展動態。

1、底片制作及圖形轉移工藝

底片制作及圖形轉移質量，直接影響制作精細電路圖形的品質。所以，在制作底片時普遍采用計算機輔助設計系統（CAD），進行PCB電路設計并與計算機輔助制造系統（CAM）接口通過數據轉換制作出高精度、高分辨率的光繪底片。由于導線密度高，導線寬度與間距0.10-0.05mm，為保證底片導線圖形的精度和準確度，以及電路圖形成像質量，要求工作間的潔凈度較高，通常采用萬級或千級，才能確保底片成像的高質量。

在圖形轉移工藝方面，成像采用的材料具有高解像度的薄光敏抗蝕劑、CD（電泳法）及阻焊采用液體光敏阻焊劑。其中電泳法涂布的光致抗蝕層，厚度5-30微米，可控，其分辨率達到0.05-0.03mm。對提高精細電路圖形和阻焊圖形的精確度和一致性起到了很大的作用。

在電路圖形轉移過程中，除了嚴格控制工藝參數外，同樣對工作間的潔凈程度要求也非常高,達到了萬級標準或更小些。為確保圖形轉移的高質量，還要保證室內工作條件，如控制室內溫度在21±1℃、相對濕度55-60%。對所制作的底片和圖形轉移成像的半成品，都必須100%的進行檢查。

2、鉆孔工藝技術

鉆孔質量首先要保證電鍍通孔的高可靠性和高質量，就必須嚴格控制鉆孔質量。在這方面內外都十分重視。特別是表面封裝多層印制電路板的板厚與孔徑比較高，因此電鍍通孔的質量成了提高表面封裝印制電路板合格率的關鍵。目前外在通孔孔徑尺寸選擇上，采用直徑0.25-0.30mm。通孔的小徑化的關鍵是高精度、高穩定性數控鉆床的開發和使用，近年來外已開發和使用能鉆直徑為0.10mm孔的CNC鉆床和專用工具。在鉆孔方面，經驗告訴我們，在研究基材的物理和化學性能的基礎上，正確地選擇鉆孔工藝參數是非常重要的。同時還要正確的選擇所采用的輔助材料及相配套的工夾具（如：上下墊板、定位方法、鉆頭等）。為適應微孔徑還采用激光打孔技術。

3、孔金屬化技術

在孔金屬化技術方面，為了確保孔金屬化質量的高可靠性，在鉆孔后的預處理采用新型的凹蝕與去沾污的工藝方法即低堿性高錳酸鉀法，提供非常優異的孔壁表面，消除了楔形槽和裂縫缺陷。并采用先進的直接電鍍工藝、真空金屬化工藝和其它工藝方法，適應多種類型印制電路板的小孔、微孔、盲孔和埋孔孔金屬化需要。

4、真空層壓工藝

特別是制造多層壓印制電路板，外普遍采用真空多層壓機。這是由于表面安裝多層印制電路板內部圖形有特性阻抗（Z0）要求。因為特性阻抗與介質層的厚度及導線寬度有關（見下列公式）：　　Z0=60/ε.LN.4H/D0注:ε為材料的介質常數　H介質材料的厚度　D0為導線的實際寬度

其中介質常數和導線實際寬度已知，所以介質材料的厚度，就成為特性阻抗的關鍵因素。采用真空層壓設備和計算機控制，使層壓質量有著顯著的提高。因為真空層壓前多層印制電路板層與層之間已經真空排氣，除去低分子揮發物，使層壓壓力有極為明顯的降低，僅是常規多層印制電路板層壓壓力1/4-1/2，從而使多層印制電路板導線圖形層之間的介質材料厚度均勻、精度高、公差小，保證特性阻抗Z0在設計要求的范圍以內的技術指標。同時，采用真空層壓工藝，對提高多層印制電路板的表面平整度、減少多層印制電路板質量缺陷（如缺膠、分層、白斑及錯位等）。