PCB單面板雙面板工藝要求介紹

　　單面板要求：

1：線徑、線距不小于0.3mm，建議為0.35mm以上。(半玻纖板及玻纖板不小于0.18mm)。

2：焊盤和焊盤之間的間距不小于0.5mm。

3：走線至板邊距離板不小于0.8mm。

4：過孔至板邊距離不小于1.6mm。

5：元件焊盤孔徑不小于0.7mm。

6：絲印文字線寬不小于0.18mm，smt不小于0.13mm。

7：板的碳橋寬度不小于2.0mm。 碳橋與碳橋之間的距離不小于1mm。碳橋越

短越好，長不能超過15mm。(除非特殊限制，但需項目工程師以上人員同意才能使

用)

8：板邊寬的部分離焊盤必須大于3mm以上，smt板大于5mm。

9：固定螺絲的孔位直徑5mm以內不能有元件實體;與非地線的銅皮直徑距離為5mm。

雙面板要求：

1：線徑、線距(金板)不小于0.15mm。(錫板不小于0.18mm)

2：線邊距板邊不小于0.8mm。

3：孔邊距板邊不小于1.6mm。

4：孔徑不小于0.35mm。

5：絲印文字線寬不小于0.18mm，smt不小于0.13mm。

6：板邊寬的部分離焊盤必須大于3mm以上，smt板大于5mm。

7：焊盤和焊盤之間的間距不小于0.5mm

8：固定螺絲的孔位直徑5mm以內不能有元件實體;與非地線的銅皮直徑距離為5mm。

9：雙面板PCB螺絲孔位不能灌銅(錫漿板除外)。