PCB板級組裝的可靠性

          PCB越來越顯示它的重要性，組裝的可靠性成為電子產品競爭力的重要體現。通過對影響板級組裝可靠性主要因素的分析，從元器件的合理選用、基板的選擇、焊膏印刷以及回流焊的質量控制5個方面就提高PCB板級組裝可靠性的方法和路徑。

1.引　言

隨著信息化技術的迅猛發展分，尤其在現代武器系統中的含量和地位已經成為決定武器裝備總體實力的關鍵因素，而電子產品的質量直接決定著武器裝備在戰場上的效能發揮，因此，目前提高電子產品的組裝質量，尤其是提高PCB板級組裝的可靠性就顯得尤為迫切。本文從元器件的合理選用設計、基板的選擇設計、元件的布局和方向設計、smt焊膏印刷以及回流焊的質量控制這5個方面就如何提高PCB板級組裝的可靠性進行了說明。

2.元器件的合理選用設計

元器件的合理選用設計是PCB板級組裝中關鍵的一環。根據工藝、設備和總體設計要求，對已確定元器件的電氣性能和功能來選擇SMC/SMD的封裝形式和結構，這對線路設計密度、可生產性、可測試性和可靠性起決定性的作用。現在smt元器件的規格繁多而結構各異，實現同樣功能的集成電路可能存在多種封裝形式；在電路PCB設計時，應根據市場供應商提供的元器件規格和現有生產設備的能力和精度，進行合理的選擇。

2.1　矩形片狀元件

針對片狀電阻器、片狀電容器和片狀電感器，常見問題是設計的焊盤與元件的外型尺寸不相匹配。焊盤尺寸遠大于元件的外型尺寸，焊接時靠焊錫的堆積來連接，容易造成元件在振動時拉裂，而焊盤尺寸小于元件的外型尺寸則無法焊接。

2.2　SOP小外形封裝和SOJ封裝

即DIP封裝集成電路的縮小型，引腳主要有歐翼形、J形和I形。常見問題有印制板設計時無1腳的絲印標記，造成焊接時無法確認其方向；由于器件引腳的氧化，在回流焊接后容易引起虛焊。

2.3　PLCC塑封有引線芯片載體

元件占用面積小，引腳強度高不易變形，但焊點的檢修不方便。常見問題是組裝前未寫程序，該器件組裝完成后需取下重新寫程序，但取下后該器件只能手工焊接，在焊接的可靠性方面沒有一次性過再流焊好。