電子產品輕薄化　高階銅箔基板需求俏

　    終端電子產品朝輕薄化的發(fā)展，加上云端產業(yè)蓬勃發(fā)展、環(huán)保意識抬頭等驅使，銅箔基板(CCL)高階產品需求增溫，包括無鹵、高頻板材、IC封裝載板用板材及LED散熱基板等成長性看漲。有鑒于此，臺廠逐漸降低競爭激烈的FR-4基板比重，而將資源集中在上述高階產品布局。

　   根據研究機構N.T. Information預估，2011年全球印刷電路板(PCB)產值成長幅度為5.9%，將達到583億美元規(guī)模，對于2012年的成長率則預估在4~5%區(qū)間。另據IEK對于2009~2013年全球銅箔基板市場規(guī)模的分析，2009年產值為62.75億美元，比2008年下滑9.9%；2010年為73.66億美元，年增率則反彈達17.4%；該機構預估2011年將成長至81.7億美元，年增率10.9%，而2012年可望再增加至89.3億美元，年增率9.3%。

   　 綜合而言，2012年全球銅箔基板的成長有機會優(yōu)于整體PCB產業(yè)，成長動能來自于高階銅箔基板的需求潛力帶動。在環(huán)保意識提高以及電子產品趨勢發(fā)展帶動下，無鹵、高頻、高耐熱、LED散熱等高階基板需求量也逐步攀高，成為臺商銅箔基板廠競逐的新戰(zhàn)場。

   　 聯茂近年來積極往高階領域發(fā)展，并逐漸退出價格競爭激烈的FR-4基板，未來將會重點布局HDI、高頻等板材。以目前產品別比重! 來看，高密度連接板(HDI)用無鹵板材已占20%，無鉛板材則為出貨大宗，比重約40~45%，高頻基板也有20~25%；而軟性銅箔基板(FCCL)目前則占4.7%，但未來成長力道可期。

  　  另外，聯茂新打造的大陸湖北仙桃廠預計農歷年后即可開始動工，規(guī)劃架設全新的無塵設備生產超薄HDI板材，初估月產能達60萬張，將于2012年底投產。

  　  臺光電專攻無鹵基板有成，現已占營收比重逾60%。臺光電擴產動作亦相當積極，昆山新廠預計2011年底完工試產，1期將先開出30萬張，并逐步擴增至90萬張的規(guī)模。

  　  臺耀重新部署無鹵基板，目前該產品線占營收比重約25~30%，亦同步積極擴展高階伺服器用銅箔基板如Low DK、Low DF(高傳輸、低耗損)，持續(xù)改善產品結構。另外，臺耀也將月產能加入，預計廣東中山新廠2012年1季后開出產能。