金手指的作用及注意事項

 a.磨板（微蝕）
除去板面的油污，氧化皮及綠油殘渣，提供一個光鮮，微粗糙的銅面，增加銅層與待鍍鎳層的結合力。
b.活化的作用
去除銅面輕微氧化皮及防銅面再度氧化，是銅面更加光鮮潔凈，保持銅層或鎳層的活性，增強基體金屬與待鍍金屬間的結合力。
c.鍍鎳
作為金層與銅層之間的屏障，防止銅migration.為提高生產速率及節省金用量，現在幾乎都用輸送帶直立式進行自動鍍鎳金設備，鍍液的主要是鎳含量甚高而鍍層應力極低的氨基磺酸鎳（NickelSulfamateNi（NH2S03）2.4H2O）
機理—陰極:Ni2+ +2e→Ni    2H+ +2e→H2↑
      陽極：Ni-2e→Ni2+
d.鍍金
無固定的基本配方，除金鹽（PotassiumGoidCyanide金氰化鉀，簡稱PGC）以外，其余各種成分都是專密的。
目前不管酸性中性甚至堿性鍍金，所用的純金都是來自純度很高的金鹽，金鹽為純白色的結晶，不含結晶水，依結晶條件不同有大結晶及細小的結晶，前者在高濃度的PGC水溶液中緩慢而穩定地自然形成，后者是快速冷卻并攪拌而得到的結晶，市場上多為后者。
機理—陰極：Au（CN）2ˉ+e→Au+2CNˉ     2H+ +2e→H2↑
      陽極：2H2O-4e→O2↑+4H+
e.酸性鍍金（PH=3.8-4.6）
使用非溶解性陽極，廣泛使用的是鈦網上附著有白金，或鉭網（Tantalam）上附著白金層，后者較貴使用壽命也較長。
f.自動前進溝槽式的自動鍍金
把陽極放在溝槽的兩旁，由輸送帶推動板子進行于槽中央，其電流的接通是由黃銅電刷（在槽上方輸送帶兩側）接觸板子上方突出槽外的線路所導入，只要板子進渡槽就立即接通電流。各渡槽與水洗槽皆有緩沖室并用橡膠軟墊隔絕，以降低dragin/out，減少藥水的流水，避免藥液缸的相互污染。
g.酸性鍍金的陰極上因電流效率并不好，即使全新液也只有30-40%而已，且因逐漸老化及污染而降低到15%左右，故酸性鍍金鍍液的攪拌是非常重要的。
h.再鍍金的過程中陰極上因電流效率降低而析出較多的氫氣，使鍍液中的氫離子減少，因而PH值有漸漸上升的情形，此種現象在鈷系或鎳系或二者并用之酸性鍍金制程中都會發生。當PH值漸漸升高是鍍層中的鈷量或鎳量或降低，會影響鍍層的硬度甚至蔬孔度，故須每日測其PH值。通常鍍液中都有大量的緩沖導電鹽類，故PH值不會發生較大的變化，除非有異常的情形發生。
j.金屬污染
鉛：對鈷系酸性鍍金而言，鉛是造成鍍層蔬孔（pore）直接的原因（剝錫鉛制程要注意），超出10ppm藉由不良影響。
銅：是另一項容易帶入金槽的污染，到達100ppm時造成鍍層應力破壞，不過鍍液中的銅會逐漸被鍍在金層中，只要消除了帶入銅污染的來源，應不會早層太大的害處，貼污染達50ppm時會造成蔬孔，也需要加以處理。