超華科技擬重啟電子銅箔工程項目

 超華科技12月1日晚間公告，公司決定重新啟動“年產8000噸高精度電子銅箔工程項目”并將“收購惠州合正及其技術改造升級項目”中閑置募集資金9173.7萬元變更使用用途，投入到重啟后的建設項目中。 


    據公告，“年產8000噸高精度電子銅箔工程項目”計劃建設內容包括：35μm電子銅箔3000噸/年；18μm電子銅箔2000噸/年；12μm電子銅箔2000噸/年；8μm、10μm電子銅箔1000噸/年。目前，該項目尚有3000噸12μm以下高精度電子銅箔產能建設待完成。重啟該項目所需總投資為2.17億元，項目建設期為一年。項目建成達產年平均銷售收入2.86億元，利潤總額4874.75萬元。 
 

    據悉，電子銅箔主要用于印制電路板（PCB）、覆銅板（CCL）和鋰電池、撓性線路板（FPC）等產品的制造。