PCB的技術變化及市場趨勢

 作為一種重要的電子連接器，PCB簡直用于一切電子產品，被視為“電子體系產品之母”。其技能革新和市場趨勢已成為很多行業關注的焦點。
現在，電子產品有兩個顯著的趨勢，一個是輕，短，另一個是高速和高頻。因而，下游PCB正朝著高密度，高集成度，封裝，精細和多層的方向開展，對高層板和HDI的需求日益增長。
高層板布線長度短，電路阻抗低，高頻高速運行，性能安穩，可承擔更復雜的功用。電子技能開展到高速，高頻，多功用，大容量是必然趨勢。特別是大規模集成電路的深度使用將進一步推進PCB向高精度和高水平開展。
現在，8層以下的PCB主要用于家用電器，PC，臺式機和其他電子產品，而高性能多服務器，航空航天和其他高端使用需要10層以上的PCB層。以服務器為例，單臺和雙層服務器上的PCB板一般在4到8層之間，而4和8等高端服務器主板需要超越16層，而背板需要超越20層。

HDI布線密度優于一般多層板，已成為智能手機主板的干流選擇。智能手機的功能變得越來越復雜，其體積越來越輕浮。留給主板的空間越來越小。有限的主板需求攜帶更多組件。一般的多層板很難滿意需求。
高密度互連電路板（HDI）采用堆疊方式，一般多層板作為中心板，鉆孔，孔內金屬化工藝，實現電路板層間連接功能。與只有通孔的一般多層板比較，HDI準確設置盲孔和埋孔，減少了通孔數量，節省了PCB布線面積，大大提高了元件密度，因此替換智能手機中的多層板已經敏捷完結。
HDI的技能差異反映在添加層的次序上。添加層數越多，技能難度越大。 HDI可根據訂單分為一階HDI，二階HDI和高階HDI。 HDI層的數量表示為C + N + C.其間，N是一般芯板層的數量，C是添加HDI的次序。高階HDI布線密度較高，但一起有屢次壓制，存在對準，鉆孔和鍍銅等技能難題，對制造商的工藝流程和工藝能力有較高的要求。
近年來，高端智能手機中受歡迎的HDI是HDI，它需求在任何相鄰層之間進行盲孔連接。它能夠在一般HDI的基礎上節省近一半的音量，從而騰出更多空間來容納電池和其他組件。
任何HDI層都需求先進的技能，如激光鉆孔和電鍍插頭。它是HDI類型，具有難出產和高產品附加值，能夠好地反映HDI的技能水平。現在，因為技能和資金方面的強大障礙，出產能力首要集中在日本，韓，臺灣和奧地利AT＆S等工廠。
ADAS和新能源轎車雙輪驅動，轎車電子增長趨勢明確
智能化和電氣化是轎車工業的兩個重要發展方向。 ADAS（高級駕馭員輔助體系）作為全智能駕馭之前的過渡，已成為各大轎車廠和跨境互聯網巨頭爭奪布局的新戰略高地。所涉及的電子設備幾乎涵蓋整個車輛的一切駕馭和安全相關體系。跟著ADAS的敏捷遍及，轎車電子化水平將全面提升。
新能源轎車代表了轎車電氣化的方向。與傳統轎車比較，它們需求更高程度的電子化。傳統高級轎車的電子設備本錢約為25％，而新能源轎車的本錢則達到45％-65％。共同的電源控制體系（BMS，VCU和MCU）使整車的PCB消耗量大于傳統轎車的PCB消耗量，以及三種電力控制體系的PCB平均消耗量。約3-5平方米，車輛PCB消耗量在5-8平方米之間，價值數千元。
跟著ADAS和新能源轎車的快速增長，轎車電子商場近年來保持了15％以上的年增長率。相應地，轎車PCB商場持續上漲。根據Prismark的猜測，2018年轎車PCB的產值將超越40億美元。增長趨勢十分明顯，這將為PCB職業注入新的動力。轎車電子供應鏈相對封閉，產品必須通過一系列驗證測驗，認證周期更長。一旦獲得認證，制造商將不會輕易替換，供貨商能夠獲得長期安穩的訂單，并且利潤率相對較高