SMT貼片加工廠來料檢驗的流程介紹

各位行業的朋友們，大家下午好！我是smt貼片加工廠的小編Franklee，很高興又和大家見面了，昨天小編和各位朋友們分享了smt貼片加工中ICT測試相關介紹，今天小編在這里將和各位朋友們分享一下我們chinavia在smt貼片加工前的來料檢驗方法。
       檢驗方法主要有目視檢驗、自動光學檢測(AOI)、X光檢測和超聲波檢測、在線測、功能測等。
          目視檢驗是指直接用肉眼或借助放大鏡、顯微鏡等工具檢驗組裝質量的方法。
          自動光學檢測(AOI)、主要用于工序檢驗:印刷機后的焊膏印刷質量檢驗、貼裝后的貼裝質量檢驗以及再流焊爐后的焊后檢驗,自動光學檢測用來替代目視檢驗:X光檢測和超聲波檢測主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點檢驗。
           在線測試設備采用專門的隔離技術可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數,自動診斷錯誤和故障,并可把錯誤和故障顯示、打印出來。
       功能測用于表面組裝板的電功能測試和檢驗。功能測就是將表面組裝板或表。 面組裝板上的被測單元作為一個功能體輸入電信號,然后按照功能體的設計要求檢測輸出信號,大多數功能測都有診斷程序,可以鑒別和確定故障。但功能測的設備價格都比較昂貴。簡單的功能測是將表面組裝板連接到該設備的相應的電路上進行加電,看設備能否正常運行,這種方法簡單、投資少,但不能自動診斷故障。
        今天小編就暫時想和各位朋友們分享到這里了，具體采用哪一種方法,應根據各單位smt生產線具體條件以及表面組裝板的組裝密度而定。獲取更多smt貼片加工行業的相關知識請鎖定chinavia新聞資訊欄目，chinavia小編每天在這里和您準時相約。
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