SMT錫焊技術回顧與錫膏進展

中smt技術已經走過25年，smt錫焊技術是smt技術重要組成部分。我有幸從事電子錫焊技術近四十年，并見證了我smt技術發展的輝煌歷程。近年來，我主要致力于smt無鉛錫膏的研制與應用。作為回顧與展望，本文將分：smt錫焊技術回顧。與smt無鉛錫膏進展兩個方面。

 smt錫焊技術回顧

smt技術與錫焊技術有著非常重要的關系。smt錫焊技術包括手工焊、自動波峰焊以及再流焊技術。上世紀80年代是我錫焊技術從手工烙鐵焊走向自動焊接發展的成熟時機，也是形成近代錫焊技術理論的重要時期。

上世紀80年代初，由于電子焊接大部分為手工與半自動焊接，自動焊接設備尚未成熟，因此有關錫焊技術的專著不多，主要有美人H.H.Manko:“Solder and soldering”以及日本人田中和吉與大直澤等人的專著以及許多散布在期刊上的論文。80年代中期隨著中電子產品市場迅速發展，產品質量日益重視，由電子工業部發起的元器件引線可焊性的研討交流，是一次集中展現我錫焊技術水平的重要會議，會議認同63/37、60/40錫鉛焊料成為電子制造錫焊技術的主流焊料，同時探討了焊料與母材結合的機理以及可焊性的測試方法等。對推動我錫焊技術的發展起到了重要的作用，同時對smt錫焊技術發展做好了前期準備。