PCB半固化片質量檢測方法介紹

　　預浸漬材料是由樹脂和載體構成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結過程，并與載體一起構成絕緣層。俗稱半固化片或粘結片。為確保多層印制電路板的高可靠性及質量的穩定性，必須對半固片特性進行質量檢測（試層壓法）。半固化片特性包含層壓前的特性和層壓后特性兩部分。層壓前的特性主要指：樹脂含量％、流動性％、揮發物含量％和凝膠時間(S)。層壓后的特性是指：電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。為此，為確保多層印制電路板的高可靠姓和層壓工藝參數的穩定性，檢測層壓前半固化片的特性是非常重要的。

1．樹脂含量(％)測定：
(1)試片的制作：按半固化片纖維方向：以45°角切成100×100(mm)小試塊；
(2)稱重：使用精確度為0．001克天平稱重Wl(克)；
(3)加熱：在溫度為566．14℃加熱燒60分鐘，冷卻后再進行稱量W2(克)；
(4)計算： W1-W2
  樹脂含量（％）=(W1-W2) /W1×100
2. 樹脂流量(％)測定：
(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以45°角切成100×100(mm)數塊約20克         試片；
(2)稱重：使用精確度為0．001克天平準確稱重W1(克)；
(3)加熱加壓：按壓床加熱板的溫度調整到171±3℃，當試片置入加熱板內，施加壓力為14±2Kg／cm2以上，加熱加壓5分鐘，將流出膠切除并進行   稱量W2（克）；
(4)計算：樹脂流量（%）=(W1-W2) /W1×100
3. 凝膠時間測定：
(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以45°角切成50×50(mm)數塊(每塊約15克)；
(2)加熱加壓：調整加熱板溫度為171±3℃、壓力為35Kg／cm2加壓時間15秒；
(3)測定：試片從加壓開始時間到固化時間至是測定的結果。
4．揮發物含量側定：
(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以45°角切成100×100(mm)1塊；
(2)稱量：使用精確度為0．001克天平稱重W1(克)；
(3)加熱：使用空氣循環式恒溫槽，在163±3℃加熱15分鐘然后再用天平稱重W2(克)；
(4)計算：揮發分（%）=(W1-W2) /W1×100。