PCB覆銅層壓板問題與解決辦法

一、要能追尋查找

制造任何數量的PCB而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時，看來也常常是因為PCB基板材料成為問題的原因。甚至是一份經仔細寫成并已切實執行的PCB層壓板技術規范中，也沒有規定出為確定PCB層壓板是導致生產工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。在這里列出一些常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。

一旦遇到PCB層壓板問題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。通常，如果不進行這種技術規范的充實工作，那就會造成不斷地產生質量變化，并隨之導致產品報廢。通常，出于PCB層壓板質量變化而產生的材料問題，是發生在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負荷所制造的產品之中。很少有用戶能持有大量足夠的記錄，使之能夠在加工場所區分出特定的壓制負荷或材料批次。于是就常常發生這樣的情況：PCB在不斷地生產出來并裝上元件，而且在焊料槽中連續產生翹曲，從而浪費了大量勞動和昂貴的元件。如果裝料批號立即可查知、PCB層壓板制造者即能核對出樹脂的批號、銅箔的批號、固化周期等。也就是說，如果用戶不能提供與PCB層壓板制造者的質量控制系統保持連續性，這樣就會使用戶本身長期蒙受損失。下面介紹在PCB制造過程中，與基板材料有關的一般問題。

二、 表面問題

征兆：印料粘附性差、鍍層粘附性差、某些部分不能蝕刻掉，以及某些部分不能錫焊。

可采用的檢查方法：通常用在板表面形成可看見的水紋進行目視檢查：

可能的原因：

因為脫模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆銅表面過份光亮。
通常在層壓板的未覆銅的一面，層壓板制造者沒有除去脫模劑。
銅箔上的針孔，造成樹脂流出，并積存在銅箔表面上，這通常出現在比3/4盎司 重量規格更薄的銅箔上。
銅箔制造者把過量的抗氧化劑涂在銅箔表面上。
層壓板制造者改換了樹脂系統、脫模薄，或刷洗方法。
由于操作不當，有很多指紋或油垢。
在沖制、下料或鉆孔操作時沾上機油。
可能的解決辦法：

建議層壓板制造者使用織物狀薄膜或其它脫模材料。
和層壓板制造者聯系，使用機械或化學的消除方法。
和層壓板制造者聯系，檢驗不合格的每批銅箔；索取除去樹脂所扒薦的解決辦法。
向層壓板制造者索取除去的方法。常通推薦使用鹽酸，接著用機械磨刷的方法除去。
在層壓板制造進行任何改變前，同層壓板制造者配合，并規定用戶的試驗項目。
教育所有工序的人員戴手套拿覆銅板。弄清確實層壓板在運輸中是否有合適的墊紙或裝入了袋中，并且墊紙含硫量低，包裝袋沒有臟物，注意保證沒有人正在使用含有硅酮的洗滌劑時去接觸銅箔
在鍍前或圖形轉印工藝前對所有層壓板除油處理。