PCB板剖制方法說明

一、PCB板剖制的概念

PCB板剖制是指根據(jù)原有的PCB板實物得到原理圖和板圖（PCB圖）的過程。其目的是進行后期的開發(fā)。后期開發(fā)包括安裝元器件、深層測試、修改電路等。因為不屬于PCB板剖制的范疇又與之相關(guān)，因此僅做介紹不再詳述。

二、PCB板剖制的流程

1、拆除原板上的器件。

2、將原板掃描，得到圖形文件。

3、將表面層磨去，得到中間層。

4、將中間層掃描，得到圖形文件。

5、重復2-4步，直到所有層都處理完。

6、利用專用軟件將圖形文件轉(zhuǎn)換為電氣關(guān)系文件---PCB圖。如果有合適的軟件，設計人員只需把圖形描一遍即可。

7、檢查核對，完成設計。

三、PCB板剖制的技巧

PCB板剖制尤其是多層PCB板的剖制是件費時費力的工作，其中包含了大量的重復性勞動。設計人員必須有足夠的耐心和細心，否則非常容易產(chǎn)生錯誤。做好剖制PCB板設計的關(guān)鍵在于利用合適的軟件代替人工進行重復性工作，即省時又準確。

1、剖制過程中一定要用掃描儀。

許多設計人員習慣直接在PROTEL、PADSOR或CAD等PCB設計系統(tǒng)上畫線。這種習慣非常不好。掃描得到的圖形文件既是轉(zhuǎn)換成PCB文件的基礎，又是后期進行檢查的依據(jù)。利用掃描儀可以大大降低勞動難度和強度。毫不夸張地說，如果能充分利用掃描儀，即使沒有設計經(jīng)驗地人員也可以完成PCB板剖制工作。

2、單方向磨板。

有些設計人員為了追求速度，選擇雙向磨板（即由前后表面向中間層磨掉板層）。其實這是非常錯誤的。因為雙向磨板非常容易磨穿，致使其它層損壞，結(jié)果可想而知。PCB板的外層由于工藝和有銅箔、焊盤等原因硬，中間層軟。因此到中間層，問題更為嚴重，往往無法打磨。另外，各個廠商生產(chǎn)的PCB板材質(zhì)、硬度、彈性都不一樣，很難準確磨去。