Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。 

Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。 

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。 

Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規則的殘渣。 

DFM(為制造著想的設計)：以有效的方式生產產品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內。 

Dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。 

Documentation(文件編制)：關于裝配的資料，解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數量、專門的制造指示和新版本。使用三種類型：原型機和少數量運行、標準生產線和/或生產數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。 

Downtime(停機時間)：設備由于維護或失效而不生產產品的時間。 

Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。 

 

E

 

Environmental test(環境測試)：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。

Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態變到液態，而不經過塑性階段。 

 

F

 

Fabrication()：設計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。 

Fiducial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。 

Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。 

Fine-pitch technology (FPT密腳距技術)：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少。 

Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。 

Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。 

Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到大液體狀態的溫度水平，適合于良好濕潤。 

Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環境，對整個裝配的電器測試。 

 

G

 

Golden boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經測試并知道功能達到技術規格，用來通過比較測試其它單元。 

 

H

 

Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。 

Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設備的內表面并引起阻塞。 

Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。 

 

I

 

In-circuit test(在線測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。 

 

J

 

Just-in-time (JIT剛好準時)：通過直接在投入生產前供應材料和元件到生產線，以把庫存降到少。