規格走向制式 LED封裝邁入性價比升級戰

LED行業具有明顯的中游環節—封裝組件，而且，封裝環節基本上都是采用標準的半導體封裝工藝，如smt、倒焊等。中游封裝的標準化對于下游應用的多樣化來說是至關重要的。近兩年內LED封裝市場規模不斷增長，但是增速卻在持續下降，增收不增利成封裝企業無可避免的魔咒，但在前段時間閉幕的2015廣州際照明展上，他們展現出來的朝氣無不顯現出企業對照明市場的信心。在展會期間對芯片封裝品牌展館內展示的產品進行細細的觀察，以及通過與企業的交流，了解目前封裝領域的現狀，洞悉未來LED封裝行業的發展趨勢及競爭格局變化。

　　封裝規格走向制式化 照明回歸設計師

　　本次光亞展的參展商，少了很多封裝企業，福建天電光電陳博士表示，這種現狀的出現代表封裝尺寸，外觀趨向制式化，行業已經進入到了大眾認同的階段。未來，封裝產品將在現有的產品架構下被當做當做標準規格組件來設計使用，再沒有更多的規格了，外型規格收斂后更專注于性能上的提升。

　　陳博士認為，每件產品的開發都存在兩個時期，一個是爬坡期，另一個是成熟期，即成本優化階段。而目前天電EMC封裝產品邁入成熟期，企業要做的是產品量產優化，將其性價比做到極致。而談到天電的新產品的開發，陳博士表示也會循著相同的曲線執行。

　　陳博士認為，對于天電而言，現在是調整體質的時候，不一定要花樣百出，而是要修煉好自身的內功。在生產成熟期，定是要以優化成本為一要務。對于一直都定位在照明LED封裝的天電，由于產品線單一，沒有多頭馬車，因為集中用力，使本身具有很強的爬升實力，所以對于照明市場競爭并沒有太多擔憂。

　　隨著LED的制式化進程日益加劇，照明行業還是要仿效建筑工程的發展，不能僅靠著工匠（照明組件廠家）手藝經驗引領左右。照明市場該是逐步轉型，依照照明設計師營造的氣氛的思路并配合計算機輔助設計軟件，進行逆向工程來設計照明產品。照明以及現在所謂的智能照明都是應圍繞著"以人為本"的主題，而不應僅強調硬件規格照明，將天花板還給藝術創作與回家的氛圍。

　　LED步入成熟期 將EMC做到極致

　　2014年，無論是臺灣地區又或是中大陸，各大LED封裝廠皆積極擴增自己的EMC產能。其中，陸系LED封裝廠商產能擴增尤其快速。更重要的是，大家在積極擴增產能的同時，EMC產品價格下降也超出預期，帶動著EMC市場化進程加速。

　　到了2015年，封裝市場更是趨于成熟化，EMC作為封裝的主力軍也必須順應大勢，走性價比優化方向。而對于當前的封裝市場，低功率的市場價格逐漸下壓，市場廝殺加劇，如果能夠在EMC市場分到一杯羹，廠商就必須要另辟蹊徑。

　　對此，福建天電光電邱特助也表示，對于目前EMC產品，往下走已是紅海市場，終結果無非是跟競爭同行殺個你死我活，而對于天電，這塊產品在單價上也沒有太大的優勢。但是往上走，天電將EMC做到5050、7070、1A1A甚至更大尺寸，用來取代低瓦數的COB產品。EMC產品更容易做到窄角度設計，更小的光學系統，更高中心光強。主要應用于高光通量射燈、PAR燈、球泡燈和筒燈等。

　　那針對火熱的COB市場，天電選擇推出了瓦數接近COB的EMC產品T5C系列、T7C系列和1A1A系列，而不是直接跟隨市場做COB呢？

　　對此，陳博士表示，對于COB類產品的開發，天電不會朝向以鋁基板為主的設計，天電可以就現有EMC支架的基礎做到跟鋁基板COB性能一樣，而且價格實惠，實現更高的性價比。

　　另外，邱特助也表示，對比傳統COB，不管是陶瓷還是鋁基板，在4-8w、7-10w、15-20w的范圍來講，EMC的性價比較優于市場，且以量產投入方面，福建天電光電現有支架molding與封裝設備平臺也能快速轉換因應量產需求。

　　至于大于20W以上的高W數照明市場，天電也不會缺席，推出一系列陶瓷基板的HDCOB(20W-40W)，應用在商業照明、高顯等領域。

　　先天的設備優勢 CSP填補以外市場

　　作為新興技術產品CSP(ChipScalePackage)，其實早在2013年已被炒的沸沸揚揚，但細觀市場，該技術目前仍處于"叫好不叫座"的階段。行業人士一直認為還需要突圍成本限制、打破良率瓶頸。

　　邱特助表示，CSP只是一種封裝形式而已，會占領一部分市場，比例不會很大。目前CSP在電視背光上已得到大規模的應用，雖然CSP單個成本高，但是是5面發光，在應用于直下式的背光領域可以省去二次光學問題，而且顆數可以減少，距離減少，可以使機身更薄，總體核算成本可以減少1/3。CSP也可能以背光應用為帶動，像2835或者5630一樣從背光轉到照明市場，并大量使用。

　　邱特助也表示天電光電目前已可量產CSP產品Cube系列，包括1313、1515等產品。良率已經超96%，未來的良率（包括入bin率）會達到98%。所以成本和良率對于天電來說，并不會成為發力CSP市場的障礙。

　　陳博士也表示，也許對于新進入CSP該領域的生產的確存在一些問題，但是單就天電本身來講，對于CSP相關工藝是熟悉且不陌生的，所以隨著CSP在市場上的接受度與增長，天電在CSP的生產上已經做好準備。

　　關于CSP的市場布局，邱特助表示，對于閃光燈市場，與其回頭做2016，還不如直接用CSP形式。同時福建天電目前CSP1010、1313、2525應用在顯示屏領域，已經在配合客戶送樣。

　　在Whitechip方面，邱特助表示天電光電也正在積極研發中，可應用于符合小面積、高亮度、高光效、高顯指的標準模組產品，布局商業照明市場。

　　福建天電光電2015年已成為內大的EMCLED制造企業，產能產值屢創新高，六月份產能已達到1KKK以上，月營業額也突破1億大關，已擠身與際級大廠并駕齊驅