設(shè)計(jì)和建造下一代電子產(chǎn)品是一個(gè)復(fù)雜的過程，特別是電子行業(yè)這樣一個(gè)全球高度競爭的行業(yè)，在這個(gè)行業(yè)中快速而持續(xù)的技術(shù)變革已成為一件普通的事情和創(chuàng)新規(guī)則。如果設(shè)計(jì)者不能接受這些變化，就會(huì)面臨被競爭對(duì)手甩在身后的風(fēng)險(xiǎn)，甚至完全無法再加入競爭。對(duì)于印刷電路板(PCB) 設(shè)計(jì)而言，這種形勢(shì)尤為明顯。在這個(gè)市場中，消費(fèi)者更希望得到體積更小、價(jià)格更低、速度更快和功能更多的電子產(chǎn)品，再加上不斷縮短的設(shè)計(jì)周期以及在地理上 分散的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，正在不斷推進(jìn)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，并將傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)工具的使用推向其極限水平。網(wǎng)絡(luò)數(shù)量的增加、更嚴(yán)格的設(shè)計(jì)約束和布線密度，以及向高速度、高密 度項(xiàng)目的逐步遷移，進(jìn)一步加劇了PCB復(fù)雜性。這種趨勢(shì)正在影響這個(gè)產(chǎn)業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域，而不僅僅是高端消費(fèi)電子產(chǎn)品。

 

 

幸運(yùn)的是，PCB設(shè)計(jì)工具近年來已得到穩(wěn)步發(fā)展，以應(yīng)對(duì)這種日漸復(fù)雜的設(shè)計(jì)領(lǐng)域所帶來的挑戰(zhàn)。一項(xiàng)重大改變——3D功能的采用，有望使設(shè)計(jì)者可以兼顧設(shè)計(jì)創(chuàng)新和全球市場的競爭力。

 

在3D世界中設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)

傳統(tǒng)上，電路板設(shè)計(jì)者都依賴于設(shè)計(jì)樣機(jī)，以便在制造前確保設(shè)計(jì)的形狀、適配度和功能性。雖然可行，但這種方法有許多缺點(diǎn)。首先，在制造出實(shí)際樣機(jī)之 前設(shè)計(jì)者不能確定電路板是否適合。其次，這種方法一般會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)過程中需要多次制作樣機(jī)。再有，多次樣機(jī)非常耗費(fèi)時(shí)間，而且對(duì)于一項(xiàng)中度復(fù)雜的設(shè)計(jì)樣機(jī)的 平均成本為8,929美元。在設(shè)計(jì)過程中的任何額外時(shí)間或費(fèi)用的增加，不僅會(huì)影響一個(gè)公司的競爭力，也會(huì)阻礙我們向新業(yè)務(wù)的進(jìn)軍，這就不難理解為何這種方 法不受歡迎了。

另一個(gè)缺陷是PCB設(shè)計(jì)傳統(tǒng)上是二維設(shè)計(jì)?；旧?，設(shè)計(jì)都是以2D方式創(chuàng)建的，經(jīng)過手工標(biāo)注后，傳遞給機(jī)械設(shè)計(jì)工程師。機(jī)械工程師采用機(jī)械CAD軟 件對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行3D重繪。由于完全是手動(dòng)操作，這種方法非常耗時(shí)，且容易出錯(cuò)。所以，它無法為設(shè)計(jì)下一代電子產(chǎn)品提供有競爭力的差異性。現(xiàn)在問題很明顯了， 電路板設(shè)計(jì)者需要找到更好的方法來查看和分析他們?nèi)諠u復(fù)雜的設(shè)計(jì)。

PCB設(shè)計(jì)者的終目的是為真實(shí)世界(具有3個(gè)維度)創(chuàng)造產(chǎn)品，因此佳的解決方法就是使用一種具有先進(jìn)的3D功能的設(shè)計(jì)工具。它可讓設(shè)計(jì)者在生產(chǎn) 之前就能夠查看設(shè)計(jì)真實(shí)的3D圖像，不再需要制作樣機(jī)，節(jié)省時(shí)間和資金(圖1)。可以輕松地生成準(zhǔn)確的3D模型，然后把它們用于在真實(shí)的3D中進(jìn)行電路板 布局。此外，還可將目標(biāo)外殼的3D模型導(dǎo)入到PCB設(shè)計(jì)中，確保設(shè)計(jì)出來的電路板能夠完美地放置到這個(gè)殼體中。后，設(shè)計(jì)者能夠滿懷信心地提交他們的設(shè)計(jì) 文件用于生產(chǎn)了。